芯片“烂尾”引质疑 让商业价值成为丈量创新成果的尺子

今年以来，芯片“烂尾潮”引发普遍质疑。在11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大损失，需要规划和加强监督。

而与盲目投资相对应的是，国内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展还不平衡。那么，中国集成电路产业怎样才能实现高质量跨越式发展?

以产业技术为导向

让商业价值成为丈量创新成果的尺子

中国工程院院士吴汉明指出，我国要拥有相对可控的产业链，就必须对工艺、装备材料、设计IP核(知识产权模块)与EDA(电子设计自动化)三大制造环节进行重点突破。而集成电路产业链长、涉及领域宽的特点也给中国集成电路突破壁垒带来极大挑战。

吴汉明认为，从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80%的装备投入都在制造工艺环节，由于投资大、回报慢等因素制约，成熟、自主的制造工艺已经成为我国集成电路产业发展中最大的短板。

吴汉明认为，造成我国芯片技术未能取得重大突破的原因在于，我国集成电路基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。而2013年以来，芯片性能、功耗等指标提升速度显著放缓，甚至达到饱和状态。世界范围内产业技术发展趋缓，给了行业追赶者机会。

“只有在产业技术的引领下，集成电路才能快速发展。实验室研究多擅长单点突破，但完备的产业链条要求多项技术中不能有明显的短板。产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而应成为引导科研的原始动力。”针对产业技术发展薄弱的现状，吴汉明认为，应树立产业技术导向的科技文化，让商业价值成为衡量技术创新价值的重要标准。

为此，吴汉明建议：加强应用基础研究，鼓励原始创新，突出颠覆性技术创新，增加在新材料、新结构、新原理器件等基础问题上的研发投入;从国家层面进行产业生态建设。系统、科学地规划和布局，遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展规律，加大材料、装备、关键工艺支持力度;产业发展依循内循环结合外循环发展，坚持全球化发展。

形成长效发展机制

尊重自然形成的产业布局

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所魏少军教授认为，中国集成电路市场“需求旺盛、供给不足”，而这也意味着庞大的发展空间。可喜的是，中国在集成电路产业上的竞争能力也有了长足提升。

据中国半导体协会统计数据，2004—2019年我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍。

产业技术最终呈现在产品上。魏少军表示，中国具备率先走出疫情影响带来的“先手商机”，这也是中国集成电路发展的机遇，要把握这个机会，缩短与世界领先企业的差距。要以产品为中心，促进产业链各环节的健康发展。在继续发展“设计+代工”模式的同时，还应大力发展IDM(集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商)。他认为，依靠IDM模式，企业实现了芯片设计、制造、封装和测试等多个环节的集成，可将多个环节的利润压缩，降低芯片成本。

除了通过发展IDM改变当前的集成电路产业格局外，魏少军认为，我国的制造产业布局也有待优化。

“我们缺的是高端产能，但在产业布局上，近年来各地投资建厂热情高涨，造成一批批制造项目面临烂尾停工，这种违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。”魏少军说，要坚定不移地走技术和资本双轮平衡驱动之路，形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制，同时要尊重自然形成的产业布局，而不是刻意地去人为布局。

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